電子產(chǎn)品制造技術專科專業(yè)介紹

電子產(chǎn)品制造技術?？凭蜆I(yè)前景

面向電路板裝聯(lián)工藝設計、生產(chǎn)品質檢控、設備編程與設備維護等崗位（群）。

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電路分析與測試、電子電路分析與故障診斷、電子設計 EDA、單片機與接口電路、電氣控制與 PLC、智能傳感器與機械手。

電子產(chǎn)品制造技術專科培養(yǎng)目標與要求

本專業(yè)培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展，掌握扎實的科學文化基礎和硬板（PCB）、軟板（FPC）、軟硬結合板（FPCB）等電路板裝聯(lián)知識，具備膠黏劑和焊膏涂敷、元器件裝貼、元器件焊接、焊點品質檢測及返修等相關電路板裝聯(lián)能力，具有工匠精神和信息素養(yǎng)，能夠從事電路板設計、制造、檢測、設備維護等工作的高素質技術技能人才。

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1. 具有電子電路、電子整機結構自動設計與制作的能力；
2. 具有電路板裝聯(lián)工藝制程設計及優(yōu)化、生產(chǎn)作業(yè)及精益智能管理的能力；
3. 具有電路板裝聯(lián)組件驗收相關標準的識讀、電路板裝聯(lián)品質檢測與返修、品管分析手法應用、進行電路板裝聯(lián)品質持續(xù)改善的能力；
4. 具有電路板裝聯(lián)典型設備、產(chǎn)線及治具選型、安裝調試、操作編程、現(xiàn)場維護及預測設備故障的能力；
5. 具有電路板裝聯(lián)工藝數(shù)字化仿真設計、智能傳感數(shù)據(jù)采集、生產(chǎn)過程可視化，以及生產(chǎn)智能管理系統(tǒng)（MES）應用的能力；
6. 具有綜合運用高密度多層基板技術、多芯片組裝技術等微組裝生產(chǎn)工藝實施的基本能力；
7. 具有適應電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展需求的能力，基本掌握電子產(chǎn)品智能制造領域數(shù)字化技能；
8. 具有依照國家法律、行業(yè)規(guī)定開展綠色生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、質量管理等的能力；
9. 具有探究學習、終身學習和可持續(xù)發(fā)展的能力。